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光模块散热应用哪些导热材料呢？

来自：PA旗舰厅电子器件

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浏览：- 发布日期：2020-03-14 13:59:00【大中小】

随着云计算、5G、大数据、AR/VR 超清视频等新业务的不断涌现，全球数据流量不断攀升，促使数据中心从100G向更高速率、更大带宽、更低延时发展，400G以太网成为数据中心的必然趋势。400G数据中心的建设离不开400G光模块，为了满足数据中心对大带宽、低延时的需求，400G光模块将会朝着更低功耗、更小体积发展。

光模块热源主要在PCB芯片和光器件（TOSA和ROSA）附近，主板上芯片散热主要难点在于子母板或单板时，发热量大的元件在底面，芯片热量无法及时传到主散热面，想要解决光模块散热问题，导热和散热都必须要满足条件。芯片部位散热主要使用柔软可压缩的高导热材料，如TIF600G导热硅胶片，以其高导热系数，低压力挠度，低接触电阻适用于光模块散热解决方案。