PA旗舰厅 导热硅脂解决电子元件散热难题
随着电子和互联网行业的迅速发展，导致我们在方方面面都用到了电子设备，电路元件高度集中，而导热硅脂在电子元器件上的应用将越来越受欢迎。由于电子元器件的高浓度“冷却”是其最突出的问题，直接影响着各种复杂设备的使用寿命和可靠性。以及具有优加的导热性、电绝缘性和粘合性能的导热粘合粘合剂。
由于导热性差，普通粘结剂不能满足某些高频绝缘场合的散热要求，使功率管的功率只能使用额定功率的40%。导热硅脂是以硅油做为基体的膏状热界面材料，用来填充发热源器件(CPU、IGBT等)与散热片之间的空隙。具有良好的可印 刷和涂抹性，其作用是用来向散热片传导发热芯片散发出来的热量，使芯片温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止芯片因 为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
热传导硅脂产品特性：
1、优加的低热阻 0.005°C-in²/W；
2、无毒环PA集团
全；
3、长期稳定性；
4、填补接触表面，低热阻。
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