当下常见背胶的导热界面材料有：导热硅胶片、导热矽胶布。
       1、导热性热熔胶片：
       专为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位之间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计需求，具工艺性和适用性，且厚度适用范围广，是一种很好的导热填充材料。

       其导热硅胶片具有天然黏性，而背胶的目的是为了黏性更强，同时，背了胶的导热硅胶片热阻会增加，其导热性能也会有所下降。因此，大家在选购导热硅胶片时，应按自己需要来决定是否需要背胶。

       2、导电矽胶布：
       以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又叫抗撕拉硅胶布，这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻、电气绝缘，具有高介电强度，良好的热传导性，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路问题，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。

       而导热矽胶布本身是没有带背胶的，也就是它本身没有黏性，导热矽胶布的优势是耐击穿能力强、耐磨、抗撕裂、抗穿刺、高压绝缘性能佳、厚度较薄，可以进行背胶。