PCB电路板散热设计的技巧与重要性
光电子技术元器件为了满足光电子技术元器件时代发展的需求，机 在运行时间所耗费的用电，譬如微波射频后级，FPGA基带芯片，电源线类好产品，除此之外好使功外，大大多数的生成成脂肪含量发出。光电子技术元器件为了满足光电子技术元器件时代发展的需求，机 生成的脂肪含量，使内温暖尽快升高，如若不及早将该脂肪含量发出，机 会仍在加温，器材就会因为过高报废，光电子技术元器件为了满足光电子技术元器件时代发展的需求，机 的牢靠性将越来越低。SMT使光电子技术元器件为了满足光电子技术元器件时代发展的需求，机 的使用孔隙率提高，有效地散熱使用面积减小或增大，机 温度频发地作用牢靠性，因为，对热方案的深入分析更显甚为最重要。 
对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，那么PCB电路板散热技巧是怎样的，和小编一起来讨论下。
当PCB中有少数器件发热量较大时(少于3个)时，可在发热器件上加散热器或导热管，当温度还不能降下来时，可采用带风扇的散热器，以增强散热效果。当发热器件量较多时(多于3个)，可采用大的散热罩(板)，它是按PCB板上发热器件的位置和高低而定制的专用散热器或是在一个大的平板散热器上抠出不同的元件高低位置。将散热罩整体扣在元件面上，与每个元件接触而散热。但由于元器件装焊时高低一致性差，散热效果并不好。通常在元器件面上加柔软的导热硅胶垫来改善散热效果。
硬性传热矽胶垫的性能介绍：↓
TIF100系列软性导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
软性导热硅胶片特性：↓
1、良好的热传导率: 0.25~5.0W/mK；
2、带自粘而无需额外表面粘合剂；
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；
4、可提供多种厚度选择。
软性导热硅胶垫应用：↓
1、散热器底部或框架 ；
2、LED液晶显示屏背光管 ；
3、LED电视、LED灯具；
4、高速硬盘驱动器；
5、RDRAM内存模块 ；
6、微型热管散热器；
7、汽车发动机控制装置；
8、通讯硬件；
9、便携式电子装置；
10、半导体自动试验设备。
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。因此，对电路板进行很好的散热处理是非常重要的。
PA旗舰厅
电子
联系我们
PA旗舰厅
电子材料科技有限公司 版权所有
400-800-1287/ 18153780016
jor@xyecip.com
东莞市横沥镇西城工业二区B8栋
友情链接
加关注大众用户群体号邓白氏打码DUNS: 54-954-2260