导热硅胶片在电子元器件中的重要作用
热的设计的遵循原则：减低产生形成量，即应用更好的管控方法和能力，如移相管控能力、关联整流能力等能力，最后即使应用低显卡功耗的元件，减低产生形成元件的金额，调高粗设计印刷线的间距，提高自己供电的利用率。
加强散热，即利用传导、辐射、对流技术将热量转移，但对外观扁平的产品而言，首先，从空间来说不能使用更多的散热铝片和风扇，从整体上说不允许加强冷式散热设计，不能使用对流形式。同样辐射散热的方式在扁平的空间也难以做到。所以大家不约而同地都想到了利用机壳散热，其好处是不要考虑因风扇而另加风扇电源，不会因风扇而引起的更多的灰尘，没有了因风扇而起的噪音。
如何才能真正利用好机器外壳散热呢？
软性导热硅胶片的应用的机会就来了。软性导热硅胶绝缘垫是传热界面材料中的一种，是片状材料，可根据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性，其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙，是替代导热膏加云母片（绝缘材料）的二元散热系统的最佳产品。
导热硅胶垫阻燃防火性能符合UL 94V-0要求，并符合欧盟RoHS标准，工作温度一般在-40 To 160 ℃，因此，是非常好的导热材料。又其特别柔软，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，增加导热面积，同时还起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足社设备小型化超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的新材料。且厚度适用范围广，特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业。
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