产品简介 Product introduction
TIS™580-12 系不是种单组份脱醇型环境温度干固导电热熔胶,有着对电子设备元件蒸发和胶粘功用。可在瞬时候内干固成密度较高的延展性体。干固后和其了解表面层密切粘合以大大减少导热系数,才能极为有有助于热原和其四周围的水冷散热器片、芯片组、彩石壳及机壳的热减压反射。
产品特性 Product features
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良好的热传导率: 1.2W/mK。
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良好的操作性,粘着性能。
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较低的收缩率。
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较低的粘度,降低气孔产生。
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良好的耐溶剂、防水性能。
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较长的工作时间。
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优良的耐热冲击性能。
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具有对电子器件冷却和粘接功效。
产品应用 Product application
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application产品应用
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是换用传热硅脂(膏)及传热胶垫作LED铝基版与cpu散熱性能器、大工作电压机械版块与cpu散熱性能器中的粘贴粘合、cpu散熱性能。用此胶后行清除传统式的用卡册和自攻螺丝的接办法,引发的然而是更正规的粘贴cpu散熱性能、更简约的新工艺、更经济能力的费用。
如:可宽泛用以自己携便式式电子设备的集合式电源电路、微机办理器、大电瓦数LED、內存接口、高速公路加载手机存储器、隔绝的集合式电子器件、DC/AC 装换器、IGBT 名词解释它电瓦数接口、光电子元件件、继电子元件、整流器和电力变压器等的封装类型。
产品参数 Product parameters
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TIS™580-12 特性表
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外观
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白色膏状
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测试方法
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相对密度(g/cm3,25℃)
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1.2
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ASTM D297
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表干时间(min,25℃)
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≤20
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固化类型(单组份)
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脱醇型
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*****
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粘度@ 25℃布氏(未固化)
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5000 cps
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ASTM D1084
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完全固化时间(d, 25℃)
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3-7
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*****
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抗张犟度(psi)
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≥150
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ASTM D412
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硬度(Shore A)
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25
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ASTM D2240
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剪切强度(MPa)
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≥2.0
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ASTM D1876
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剥离强度(N/mm)
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>3.5
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ASTM D1876
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使用温度范围(℃)
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-60~250
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*****
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体积电阻率(Ω·cm)
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2.0×1016
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ASTM D257
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介电强度(KV/mm)
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10
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ASTM D149
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介电常数(1.2MHz)
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2.9
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ASTM D150
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导热系数W/(m·K)
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1.2
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ASTM D5470
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阻燃性
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UL94 V-0
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E331100
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产品包装 Product packaging

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包装规格:
60ml/支,100ml/支,100支/箱;300ml/支,24支/箱。
如需不一高度请与本装修公司连系。
贮存及运输:
在阴暗处变干处茶叶保存,茶叶保存期:6月(25℃)。
本物品一种非不安全品,可按一般来说化学工业品运输配送。