产品简介 Product introduction
TIF700HU系例热电荷转移画面食材是安置升温电子为了满足电子时代发展的需求,电子为了满足电子时代发展的需求,元件和,散热处理片或金屬件支撑架直接的新鲜空气开距,想一想的软性、延展能力共同点使其还可以用来安置异常不表层平整的表层。其优等的作用使含糖量从升温电子为了满足电子时代发展的需求,电子为了满足电子时代发展的需求,元件或这个PCB电荷转移到金屬件金属外壳或扩散转移板上,而使能增进升温电子为了满足电子时代发展的需求,控件的转化率和在使用保修期。
产品特性 Product features
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良好的热传导率: 10.0W/mK
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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产品在-40~160℃温度,低压力环境可稳定工作
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可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
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application产品应用
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常见利用于水冷散热管风扇水冷散热底或架构图、机顶盒、电源适配器与车用蓄电容量电池、专研桩、LED智能电视、led灯管具、RDRAM运行内存条模组、袖珍型水冷散热管水冷散热管风扇水冷散热、RDRAM运行内存条模组等类产品中。
产品参数 Product parameters
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TIF™700HU 系列特性表
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颜色
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灰色
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Gray
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击穿电压(T=1mm以上)
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≥5500 VAC
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ASTM D149
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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介电常数
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4.5 @1MHz
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ASTM D150
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导热率
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10.0 W/mK
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ASTM D5470
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体积电阻率
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≥1.0X1012 Ohm-cm
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ASTM D257
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ISO22007-2.2
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硬度
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50±10 Shore 00
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ASTM 2240
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使用温度范围
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-40 To 160 ℃
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密度
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3.55g/cm3
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ASTM D792
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总质量损失 (TML)
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0.32%
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ASTM E595
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厚度范围
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0.040"-0.200"
(1.0mm-5.0mm)
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ASTM D374
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防火等级
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94 V0
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UL E331100
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产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.040" (1.0mm)、 0.200" (5.0mm)
如需不相同它的厚度请与本新公司联络。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系例可膜切成不相同的样子带来了。