产品简介 Product introduction
TIF100-30-11ES不是种选中低热功率元器件封装和热管导热管或轻金属件基座中间的自然空气开距,患者的柔软性、的弹性特殊性使其也可以适用于铺盖异常不平展的的表面。其非常好的的工作成功率使能量从低热功率元器件封装或整体的PCB牵张反射到轻金属件外层或粘附板上,而能不断提高低热电子为了满足电子时代发展的需求,部件的成功率和运用期。
产品特性 Product features
-
良好的热传导率: 3.0W/mK
-
带自粘而无需额外表面粘合剂。
-
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
-
可提供多种厚度选择,性能稳定,寿命持久
产品应用 Product application
-
application产品应用
-
广泛采用采用于,散热器片处理器边侧或结构、机顶盒、开关电源与车用蓄电电池板、充能桩、LED电影、LED灯泡具、RDRAM內存接口、超小型散热器片管,散热器片处理器、RDRAM內存接口等车辆中。
产品参数 Product parameters
|
TIF100-30-11ES 系列特性表
|
|
颜色
|
灰色
|
Visual
|
击穿电压(T=1mm 以上)
|
>5500 VAC
|
ASTM D149
|
|
结构&成份
|
陶瓷填充硅橡胶
|
**********
|
介电常数
|
4.0 MHz
|
ASTM D150
|
|
导热率
|
3.0 W/mK
|
ASTM D5470
|
体积电阻率
|
1.0X1012 Ohm-meter
|
ASTM D257
|
|
GB-T32064
|
|
硬度
|
12 Shore 00
|
ASTM 2240
|
使用温度范围
|
-40 To 160 ℃
|
**********
|
|
比重
|
2.9g/cc
|
ASTM D297
|
总质量损失 (TML)
|
0.35%
|
ASTM E595
|
|
厚度范围
|
0.020"-0.200"
(0.5mm-5.0mm)
|
ASTM D374
|
防火等级
|
94 V0
|
UL E331100
|
产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm)
如需区别厚薄请与本装修公司去联系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™系列的可裱坑成不同于的样子供应。