产品简介 Product introduction
TIA™800商品系列商品大量使用于黏接导热片到微进行Cpu和另外的公率消耗掉半导体技术上,等封箱胶纸都具有好强的粘胶的强度,或者热扩散系数抗小,不错有用的转化成滑脂和机械制造加固。
产品特性 Product features
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导热率 0.8W/mK。
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高性能热传导压克力胶。
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高粘结强度各种表面的双面压敏胶带。
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热阻抗小,可以有效的取代滑脂和机械固定。
产品应用 Product application
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application产品应用
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使排热片加固于已二极管封装之电子器件上;使排热器加固于供电厂家直销器电路系统设计板或车用调节电路系统设计板上;可的方法热溶胶、小螺丝、扣具等加固的方法。
产品参数 Product parameters
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TIA™ 800 系列特性表
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产品型号
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TIA802
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TIA804
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TIA806
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TIA808
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TIA810
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TIA812
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TIA815
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测试方法
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颜色
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白色
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目视
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胶粘剂类型
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压克力胶粘剂
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基材类型
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N/A
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使用温度范围
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-45 °C to 120 °C
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厚度
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0.0019" 0.05mm
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0.004" 0.101mm
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0.006" 0.152mm
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0.008" 0.203mm
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0.010" 0.254mm
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0.012" 0.304mm
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0.015" 0.381mm
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ASTM D374
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击穿电压
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> 600 Vac
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> 1200 Vac
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> 1800 Vac
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> 2500 Vac
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> 2700 Vac
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> 3000 Vac
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> 4000 Vac
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ASTM D149
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导热率
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0.8 W/mK
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ASTM D5470
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180°剥离犟度
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> 1200 g/inch (Steel, Immediate)
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PSTC-1
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180°剥离犟度
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> 1400 g/inch (Steel after 24 hrs)
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PSTC-1
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保持力 25 °C/Hours
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> 48 Hours
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PSTC-7
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保持力 80 °C/Hours
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> 48 Hours
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PSTC-7
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产品包装 Product packaging

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标准厚度:
0.0019"(0.05mm)、0.004"(0.101mm)、0.006"(0.152mm)、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)、0.012"(0.304mm)、0.015"(0.381mm)。
如需不一样的规格请与本单位关系。
标准尺寸:
16" x 100'(406mm x 30.48M)TIA800型号可模切机成有差异 的形状给出。
补强材料:
TIA™800全系列自粘卷材可带有机玻璃签维为补强。