产品简介 Product introduction
TIF™400系例热进行画质文件是选中发高烧集成电路芯片和蒸发器片或合金底架相互的暖空气空隙,同旁内角的被动式、的弹性特色使其并能适用履盖十分的不光滑整洁的外面。其非常好的利用率使热能从发高烧集成电路芯片或整块PCB进行到合金机壳或蔓延板上,因此能提生发高烧电子为了满足电子时代发展的需求,元件的利用率和操作生存期。
产品特性 Product features
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良好的热传导率: 2.0W/mK
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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可提供多种厚度选择,绝缘,可压缩性强
产品应用 Product application
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application产品应用
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很广应用软件于蒸发器器尾部或整体布局完成后、机顶盒、电源组件与车用蓄电手机电池、进行电动充电桩、LED电視、发光字的LED灯具、RDRAM内存条空间组件、微信导热管蒸发器器、RDRAM内存条空间组件等的产品中。
产品参数 Product parameters
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TIF400 系列特性表
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颜色
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黄色
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Visual
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击穿电压(T=1mm以上)
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>5000 VAC
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ASTM D149
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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介电常数
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10.2 MHz
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ASTM D150
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导热率
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2.0 W/mK
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ASTM D5470
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体积电阻率
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7.3X1013 Ohm-meter
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ASTM D257
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硬度
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45 Shore 00
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ASTM 2240
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使用温度范围
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-40 To 160 ℃
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比重
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2.47g/cc
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ASTM D297
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总质量损失 (TML)
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0.35%
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ASTM E595
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厚度范围
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0.010"-0.200"
(0.25mm-5.0mm)
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ASTM D374
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防火等级
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94 V0
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UL E331100
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产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.020" (0.5mm)- 0.200" (5.0mm)
如需不一尺寸请与本司搞好关系。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™产品系列可裱坑成不同于的样子给出。