产品简介 Product introduction
TIF™100N-40-10F品类就是一种充实变烫元集成电路芯片和水冷导电管或彩石支撑架区间内的气氛气隙的导电密封垫,想一想的柔和性与柔软性的特征使其会用做铺盖更加不不平的表皮,其出众的效能建设使糖份从变烫元集成电路芯片或一小部分PCB减弱到水冷导电管、彩石底壳或吸附板上,因此能增长变烫电子为了满足电子时代发展的需求,零部件的错误率和延迟其使用的使用年限。
产品特性 Product features
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良好的热传导率:4.0W/mk
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带自粘而无需额外表面粘合剂
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
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可提供多种厚度选择
产品应用 Product application
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application产品应用
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cpu散热器片下方或框架图,机顶盒,供电与车用蓄电电瓶,充能桩,LED高清电视、灯饰,1050显卡模组等。
产品参数 Product parameters
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TIF™100N-40-10F 系列特性表
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颜色
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灰色
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Visual
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结构&成份
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氮化硼填充硅橡胶
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厚度范围
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0.020"-0.200" (0.5mm-5.0mm)
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ASTM D374
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硬度(Shore 00)
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55±5
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ASTM D2240
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密度(g/cm3)
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2.1
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ASTM D297
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使用温度范围
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-40~160℃
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防火等级
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94-V0
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UL E331100
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导热系数(W/mk)
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4.0
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ASTM D5470
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4.0
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ISO22007-2.2
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介电常数@1MHz
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4.7
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ASTM D150
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产品包装 Product packaging

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标准厚度:
0.020" (0.5mm)、 0.200" (5.0mm) TIF™ 国产可裱坑或应用模具加工模压成有所差异外观供给。
如需区别密度,钢板厚度及外表颜色请与本公司的搞好关系。
标准尺寸:
8"X16"(203mmX406mm)