产品简介 Product introduction
Z-Paster™100-15-02F系统类产品就是一种不包含硅氧烷组分的高功能、兼容的导热性的材料 ,反应是放置变烫元配件封装和热管翅片或重五金基座二者期间期间的空气中齿隙达成热的传递信息。越来越适合用到的在本质特征提取硅不饱和树脂的衬垫的利用场景,这些的被动式、弹力本质特征使其都可以应用在所覆盖越来越不凹凸不平的外观。 其优良的功能使含糖量从变烫元配件封装或大部分PCB电荷转移到重五金设备壳或扩撒板上,故而能上升变烫电商元件的吸收率和用到的使用时间。
产品特性 Product features
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良好的热传导率: 1.5W/mK。
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
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application产品应用
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密切应用于cpu风冷水冷散热片上端或框架的、机顶盒、电源板块与车用蓄电電池、能充电站、LED影视、LED灯珠具、RDRAM运存板块、徵型水冷散热管cpu风冷水冷散热片等物料中。
产品参数 Product parameters
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Z-Paster100-15-02F 系列无硅导热片特性表
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颜色
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灰白色
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Visual
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击穿电压(T= 1mm 以上)
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>5000 VAC
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ASTM D149
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结构&成份
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不含硅氧烷
金属氧化物填充
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介电常数
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5.5 MHz
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ASTM D150
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导热率
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1.5 W/mK
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ASTM D5470
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体积电阻率
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6.3X1013 Ohm-meter
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ASTM D257
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硬度
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35 Shore 00
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ASTM 2240
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使用温度范围
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-20 To 125 ℃
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比重
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2.55 g/cc
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ASTM D297
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总质量损失 (TML)
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0.30%
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ASTM E595
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厚度范围
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0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)
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ASTM D374
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防火等级
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94 V0
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等同于
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产品包装 Product packaging

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标准厚度:
0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)。
如需多种它的厚度请与本我司练习。
选项:
特殊的NS1加工处理后是可以让货品双面无沾性。