产品简介 Product introduction
TIF100L-3040-06类别是一种种瓷质粉状补充蛙胶传热建材,它能补充升温元智能电子元器件和风扇散热器或合金材料座子任何事物中间的缝隙的传热密封垫。它的韧性、弹力特点使其也可以应用于包括十分的不铺平的从表面。其优秀的职能使发烧量从升温元智能电子元器件或整个的PCB牵张反射到合金材料表壳或向外扩散板上,所以增强升温智能电子构件的错误率和应用使用年限。
产品特性 Product features
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超低挥发D3~D20低分子硅氧烷
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良好的热传导率:3.0W/mk
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带自粘而无需额外表面粘合剂
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
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可提供多种厚度选择
产品应用 Product application
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application产品应用
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一半光学仪器电子元器件、摄录头动作区域,蒸发器器底下或框架图,机顶盒,交流电源与车用蓄电容量电池,电动车汽车充电桩,LED智能电视,led灯具,1050显卡模组。
产品参数 Product parameters
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TIF™100L-3040-06 系列特性表
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颜色
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白色
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Visual
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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厚度范围
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0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)
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ASTM D374
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硬度(Shore 00)
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40±5
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ASTM D2240
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比重(g/cc)
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3.0
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ASTM D297
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使用温度范围
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-40~200℃
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拉伸强度(psi)
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≥17
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ASTM D412
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击穿电压(T=1.0mm,Vac)
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≥6000
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ASTM D149
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体积电阻率
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≥1.0X1013Ohm-cm
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ASTM D257
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导热系数(W/mk)
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3.0
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ASTM D5470
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3.0
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ISO22007-2.2
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防火等级
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94-V0
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UL E331100
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低分子挥发
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ND
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130℃,24H
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出油率
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<8%
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ASTM G120-01
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储存条件
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10℃~40℃,RH30%~90%
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储存周期
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12个月
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产品包装 Product packaging

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标准厚度:
0.010" (0.25mm)、 0.200" (5.0mm) TIF™ 系类可模切机或便用塑料模模压成各个外形给出。
如需与众不同对抗强度,厚薄及色调请与本装修公司联系起来。
标准尺寸:
8"X16"(203mmX406mm)