产品简介 Product introduction
TIF™020AB-19S就是一种高传热性、等离子态空隙填冲原料,兼有双组份及其他热度凝固时间段作用。鸟卵的软性、应力松弛特性使其也能用作盖住极其不平展的表面能。含糖量从拆分集成电路芯片或一小部分PCB减弱到材料护壳或扩散作用板上,故而能增进发冷电子元器件配置文件的率和选用平均寿命。以等离子态办法,展示 各个板材壁厚,转变成普通传热性平垫的膜切板材壁厚,且其他于普通硅胶制品片,此系列產品產品凝固后是非常干燥可触控的,故可被更大量用。
产品特性 Product features
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良好的热传导率:2.0W/mK。
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双组份材料,易于储存。
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优异的高低温机械性能及化学稳定性。
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可依温度调整固化时间。
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可用自动化设备调整厚度。
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可轻松用于点胶系统自动化操作。
产品应用 Product application
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application产品应用
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密切软件应用于计算方式器硬环保设配,通讯环保设配,小轿车用电户子环保设配,导热性减震环保设配,,散热处理片及半导体设备等厂品中。
产品参数 Product parameters
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TIF™020AB-19S系列特性表
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未固化材料特性
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性质
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数值
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测试方法
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颜色(A组份)
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白色
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目视
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颜色(B组份)
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黄色
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目视
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混合粘度
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550000cps
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GB/T 10247
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密度
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2.6g/cc
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ASTM D792
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混合比例
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1:1
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保质期限25℃
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6八个月
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固化条件
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操作时间25℃(分钟)
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30 分钟的英文
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固化时间25℃(分钟)
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60 30分钟
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固化时间100℃(分钟)
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30 分
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固化后材料性能
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颜色
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黄色
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目视
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硬度
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45 Shore 00
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ASTM D2240
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工作温度
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-45 ~ 200℃
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耐电压强度
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200 V/mil
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ASTM D149
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介电常数@1MHz
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3.8MHz
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ASTM D150
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体积电阻率
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1012 Ohm-meter
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ASTM D257
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阻燃等级
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94 V0
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E331100
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导热系数
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2.0 W/mk
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ISO22007-2
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比热容
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2.3MJ/m3K
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ISO22007-2
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产品包装 Product packaging

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产品包装:
50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱。
或在打瘦脸针器于自己化应该用定制网站包装箱。
如欲熟知各种規格车辆产品描述请与本工厂建立联系。