高导热相变贴5.0W,为光模块提供散热需求,助力电子设备高运行
在科技飞速发展的当下,电子设备的散热问题日益凸显,尤其是在光模块、伺服器、交换机等高功率设备领域,高散热解决方案成为了保障设备稳定运行的关键。TIC™800G-ST系列相变化导热贴,作为一种先进的导热相变化复合材料,专为需要重复组装的应用场景而生,为这些设备带来了全新的散热体验。
持续稳定的高导热性能:无论设备处于何种工作状态,TIC™800G-ST系列相变贴都能始终保持稳定的导热效果,为设备提供可靠的散热保障。
耐摩擦表面,坚韧耐用:其表面经过特殊处理,具有耐磨性,即使经过多次拔插操作,也不会轻易破损,延长了产品的使用寿命。
粘合设计,简单易用:独特的粘合设计使得相变贴能够紧密贴合在散热片上,无需额外的固定措施,安装过程简单快捷,降低了安装成本和难度。
表面浸润度,低热阻:相变贴的表面拥有良好的浸润性,能够与散热片和设备表面充分接触,有效降低了热阻,提高了散热效率。
产品应用领域广泛:
TIC™800G-ST系列相变贴不仅适用于光模块,还可广泛应用于伺服器、交换机、路由器、移动通信基站、网络机柜等高功率电子设备中。在这些设备中,它能够有效解决散热难题,提高设备的稳定性和可靠性,延长设备的使用寿命,为设备的正常运行提供有力支持。
持续稳定的高导热性能:无论设备处于何种工作状态,TIC™800G-ST系列相变贴都能始终保持稳定的导热效果,为设备提供可靠的散热保障。
耐摩擦表面,坚韧耐用:其表面经过特殊处理,具有耐磨性,即使经过多次拔插操作,也不会轻易破损,延长了产品的使用寿命。
粘合设计,简单易用:独特的粘合设计使得相变贴能够紧密贴合在散热片上,无需额外的固定措施,安装过程简单快捷,降低了安装成本和难度。
表面浸润度,低热阻:相变贴的表面拥有良好的浸润性,能够与散热片和设备表面充分接触,有效降低了热阻,提高了散热效率。
产品应用领域广泛:
TIC™800G-ST系列相变贴不仅适用于光模块,还可广泛应用于伺服器、交换机、路由器、移动通信基站、网络机柜等高功率电子设备中。在这些设备中,它能够有效解决散热难题,提高设备的稳定性和可靠性,延长设备的使用寿命,为设备的正常运行提供有力支持。
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