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电子元器件热衷于导热灌封胶的原因

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浏览:- 发布日期:2023-02-23 13:57:10【
       面对各种电子粘合剂,PA旗舰厅:双组份导热灌封胶很受欢迎,必然有着不同的优势。在工作中,它将充分展示各种优势,不仅可以保护电子元件、密封电子产品、抗震散热、保护电子产品免受自然环境的侵蚀、延长电子产品的使用寿命,同时还赢得了大多数用户的信赖。

导热灌封胶

       双组份导热灌封胶被热衷选择的原因:
       1、具有优异的电气性能和绝缘能力,灌封后能有效改善内部元件与线路之间的绝缘,提高电气稳定性。
       2、具有优异的导热性与阻燃性,能有效提高电子元件的散热能力。
       3、具有优异的抗冷热变化能力,通过灌封工艺固化后,可减少对外界环境条件的影响。
       4、对电子元件无腐蚀性,固化反应中无副产物。
       5、具有良好的维修能力,可快速方便的将密封部件取出维修更换。
       6、粘度低、流动性好,能渗透到小缝隙和元器件下。
       7、可室温固化或加热固化,排泡性好,使用方便。
       8、适用于密封各种在恶劣环境下工作的电子元件。

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