高性能导热材料解决5G基站热管理问题

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浏览：- 发布日期：2020-10-19 14:01:00【大中小】

如今互联机大数据库和5G商业楼化的壮大， 5G网将并不是为电话服务质量，低廷时的优势使智能化制造厂厂商、没人贺驶、智能物联机等都变成应该。所以对传导使用量、传导加速度慢和数据补救加速度慢将比去年每情况下都更多严格。

5G对更高数据传速度和低延时的要求，需要在基站中增加大规模输入输出天线系统、高性能处理器/专用集成电路和硬件组件数量。高密度、高热量、高集成、小体积、低重量是5G设备发展的方向，这就导致系统设计面临越来越多的热挑战，需要更高水平的热管理能力。

目前基站散热方案中，主要采用封闭式自然散热方案，通过导热界面面料将热量传到外部环境。可以使用：

导热性透明硅胶片：这款材料是针对通讯设备基站的导热界面材料，能够解决处理器和FPGA散热问题，高导热系数、兼具超软、低挥发、低渗油的特点。

热传导抑菌凝胶：浸润性好，接触热阻超低，散热降温更给力；应力超低，可变的厚度也更适配5G基站的紧凑结构；可以点在各种异型位置，且不会出现垂流现象；可以上自动化设备，生产效率高很多。

因为5G连接需要更多功能型、小型化的电信基础设施组件，所以更高的功率密度将是常态，需要更高水平的热管理能力和高性能导热材料。

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