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导热硅脂提高了LED照明产品的散热能力

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浏览：- 发布日期：2020-07-09 13:48:00【大中小】

大家都知道的，LEDIC存储芯片在正常人事情的阶段，只能够将百分之三十五的交流电源转移成光，另一个的百分之七十五都将转移成形成计算时间在LED内部管理，如果你无法实时将这个形成释放出外出，就只会推进LEDIC存储芯片的锈蚀转速，减少其选择寿命短，会导致光衰、色偏差等多种不同条件的遭受。

现在市场上的LED照明产品大多采用：芯片-铝基板-散热器三层结构的模式进行散热，先将LED芯片焊接在铝基板上，再将铝基板固定在散热器上，将LED芯片所产生的热量通过铝基板传导至散热器上，形成一个优良的散热结构，不过在这个散热结构里，铝基板与散热器的热传输速度略有不足，因为两者固定在一起后看似有效地重叠，实质在两者之间存在许多我们无法用肉眼仔细看清的凹陷，这些凹陷里面都充斥着空气。

都知道空气的导热系数是非常低的，所以存在凹陷处的空气会成为阻碍两者热传导的大障碍，而挤出凹陷空气的方法就是在两者之间的衔接处涂覆一层导热硅脂，导热硅脂在经过一次冷热循环后，能很好的填充在凹陷处，挤出里面的空气，还可以作为一种导热介质，加快两者之间的热传输和加大两者的接触面积，从而提高LED产品的散热能力。