无硅导热片应用在汽车电子的优势对比
无硅导热片日渐受到青睐,以汽车电子热管理为例,无硅导热片的设计及应用逐渐广泛。相对于传统的导热硅胶片,无硅导热片有明显的应用优势:无硅导热片不含硅油成分,无硅氧烷挥发,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。在某些特殊要求设备中,无硅导热片是很好的选择。

无硅油导热片不含硅油,无硅氧烷挥发,汽车的细密电子元件不会受到影响;稳定性好,粘性低,可重复施工。经过高温化学处理,无气体硅油析出,不影响元器件的功能和使用寿命,一般细密仪器都会考虑到挥发物的问题,如果使用传统的导热硅胶片,硅油挥发就无可避免,无硅油导热片就解决了这个难题。

产品特性:
1、不含硅氧烷成分;
2、符合ROSH标准;
3、良好的热传导率: 1.5~3.0W/mK;
4、高可压缩性、柔软兼有弹性、适合于在低压力应用环境;
5、可提供多种厚度选择。

产品应用:
1、散热器底部或框架;
2、机顶盒;
3、电源与车用蓄电电池;
4、充电桩;
5、LED电视、LED灯具;
6、RDRAM内存模块;
7、S FP光模块;
8、有机硅敏感应用;
9、微型热管散热器;
10、医疗设备。
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