大功率射频放大器散热，选购5.0W高导热硅胶片
rf频射后级是声纳整体中不能或缺的组成部分元件，为尽会避免后级对各种元件的导致，rf频射后级都能制定成版块，接下来进行进行重新安装的组装机中。rf频射后级的结构特征是热效率高、发热怎么办量大，将版块进行重新安装到组装机中，对散热管方式提到了最高的标准要求。
将射频功放模块安装到整机盒体上，整机盒体相当于散热器，功放模块将热量传导到整机盒体上。射频功放模块和散热器之间存在细微的凹凸不平的空隙，如果将他们直接安装在一起，它们间的实际接触面积只有散热器底座面积的约百分之十，其余均为空气间隙。因为空气热导率只有0.024W/(m·K)，是热的不良导体，将导致电子元件与散热器间的接触热阻非常大，严重阻碍了热量的传导。热量在功放模块上堆积，导致功放模块温度急剧升高，影响射频功放模块的正常工作。
用于大功率射频功放模块安装的导热硅胶片需满足如下条件：
1、高导热系数：同样厚度与散热面积条件下，导热系数越高，热阻越小；
2、高压缩比：保证能够填充更大的凹凸界面，加大接触面积；
3、耐高温：保证温度过高时能够长时间工作。
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电子导热系数5.0W/mK高导热硅胶片，能够保证射频功放模块与整机盒体有足够的接触面积，尽可能降低接触热阻，同时能够模切定制，完全符合接触形状，使用操作方便。
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