什么是导热硅胶片的导热绝缘共性？
在最早导热硅胶片没有研发成型之前，导热与绝缘其实是存在一定矛盾的，一般导热好的导热材料基本都不绝缘， 比如金属是良好的导热体，算是很好的导热材料，但其不具备绝缘性能，而硅胶是很好的电气绝缘材料，但其本身不具备任何导热性能。
导热硅胶片就是利用其物理惰性特征，通过填加不同的氧化铝、氮化硼等这类有良好绝缘和导热性能的导热粉，经过捏合，挤压成型，高温等特殊工艺加工而成的即能导热又具备绝缘性能的优加导热材料——导热硅胶片材。导热硅胶片一般呈软性，方便使用，内部分子间大小填充紧密、严实，达到高密度，有利于在导热时分子间的热传递。
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TIF导热硅胶片：
TIF导热硅胶是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
产品特性：
1、良好的热传导率:从1.5~13W/mK；
2、带自粘而无需额外表面粘合剂；
3、高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境；
4、可提供多种厚度选择。
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