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充电桩芯片散热应用导热硅脂的几个常见问题

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 浏览：- 发布日期：2019-07-11 11:14:00【大 中 小】

        随着人们对于充电桩充电速度的要求越来越高，这对充电桩散热体系无疑是巨大的考验。因为充电越快，热量产生就越大。导热材料目前业内引入较为普遍，导热硅胶片用于电感模块导热，导热硅脂用于芯片导热、导热灌封胶用于电源灌封等，今天小编来说说：在使用导热硅脂时出现的问题有哪些？

       导热硅脂作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。由于充电桩芯片的热量经常会很高，因此一般在充电桩中用于芯片的散热。导热硅脂不仅具备高导热性，同时还具备良好的电绝缘性(只针对绝缘导热硅脂)、较宽的使用温度、好的使用稳定性、较低的稠度和良好的施工性能。
       1、 如何选择一款导热硅脂？
       选择合适的导热系数与具体的应用有关，特别是与需要导出的热量功率的大小，散热器的体积，以及对界面两边温差的要求有关。当散热器的体积足够大时，需要导出的热量也比较大时，采用高导热系数的硅脂与采用低导热系数的硅脂相比，界面上的温差能有十几到二十几度的区别。当然，如果散热器的体积不足够大时，效果不会这么明显。比如直流充电桩与交流充电桩的散热情况不一样，因此选择也不同。
　　导热硅脂是导热又绝缘的。一般的台式机PC处理器应用中，导热系数在3.0w—4.0w/m*K就可以了，越高效果越好。在大的电源中MOSFET的应用中，通过的电流可达十几安培到几十安培, 既便是很小的内阻，产生的热量也是非常大的，电子工程师在设计时通常会采用较大体积的散热器。
       2、如何评估一款导热硅脂的好坏？
       在没有专业设备的情况下，要评估一款导热硅脂或导热界面材料的好坏，最简单的办法是实测填充了界面导热材料的界面两侧的温度，如果温度差较大，说明选用的导热硅脂的导热系数可能不够高。至于温差多少合适，与器件的应用的工作温度，结温要求及功率有很大关系。
       3、导热硅脂为什么会出现挤出现象？
       电子装置的冷热循环是硅脂出现被挤出现象的成因。夹在芯片和散热片之间，硅脂很难涂抹得没有一点气泡，而且硅脂保持液态不会固化，这样当很多的电子装置开或关会有温循(温度从低到高再从高到低，如PC)，热胀冷缩会使硅脂中的气泡产生体积变化从而将硅脂挤出缝隙。
       4、导热硅脂的触变性是什么？
       触变性对导热硅脂而言，是指当施加一个外力时，硅脂的流动在逐渐变软，表现为粘度降低，但是一旦处于静止，经过一段时间（很短）后，稠度再次增加（恢复）, 即一触即变的性质。导热硅脂的这种特性，表现为当你把它放在那里时，它并不流动，而当你对它进行涂抹时，又容易流动。
       具有触变性的导热硅脂，在使用过程中具有更好的刮涂性，不会出现流挂现象，更为有利于涂胶操作，同时有储存稳定性好等优点。

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