导热膏是特为电子元器件散热传递的有机硅脂
导热硅脂比传统的云母/硅油来得高效、洁净、方便，可满足用户对导热和热阻性能、击穿电压、厚薄程度、软硬程度、不同温度的追求。从而达到的绝缘导热效果，使其产品质量再上一个新台阶，在激烈的市场竞争中脱颖而出。
导热膏产品是呈膏状的高效散热产品，填充在电子组件和散热片之间，它能充分润湿接触表面，从而形成一个非常低的热阻接口，散热效率比其它类散热产品要优越很多。特为电子元器件热量传递而制的新型有机脂，采用特殊配方生产，使用导热性和绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成。
导热硅脂产品特性：
1、良好的热传导性与电绝缘性、减震、抗冲击。
2、很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能，使用工作温度范围宽-50℃~200℃，不同型号温度范围有差别，耐热，高温下不会干涸，不熔化。
3、不腐蚀、无味，耐化学腐蚀。
4、户外运用可免除紫外光、臭氧、水分和化学品的不良影响。
导热硅脂产品应用：
1、半导体块和散热器。
2、电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等。
3、高性能中央处理器及显卡处理器。
4、自动化操作和丝网印刷。
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