导热硅胶片应用于RRU通讯行业
RRU是联系领域的房间外移动通信基站，应该是隔绝型的压铸腔体，室内因素和是没有粉丝，只是绝大部分借助心脏传导系统、必然形成对流和电磁干扰来来进行热交换。电和后级是RRU室内热耗至关大的模快，这两位模快特别耐熱，集成电路芯片的功率室内的温度特别高，模快室内的区域室内的温度在85℃时间内就就能够达到热设置规定要求，故而设置时这两位模快的水冷散热一些问题并不注重。
腔体内射频部分的器件是非常不耐热的，环境温度一般限制在75℃以内，RRU热设计的好坏评定一般要考虑射频部分的器件温度及周围的环境温度以及系统内部的环境温度等问题。由于PCB正反面都有器件，所以不可能与腔体贴紧，一般在有器件的地方加腔体上架凸台，在凸台和器件之间在加导热衬垫以减小传导热阻。
由于固体表面粗糙，两个固体表面接触时总是有缝隙的，缝隙里面是空气，空气的导热性能很差，所以连两个固体表面之间一般加软性导热硅胶垫来弥补这个间隙，减小孔隙接触热阻，选用硬度低，润适度高的导热硅胶片能够更好的降低温度。
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