导电相变迁文件是热量增强聚合物，用于满足高终端导热应用的导热，可靠性较高。发生相变成半液态状，填缝性强，而且相变化过程中有瞬间的吸热能力。加之导热相变化阻小的特点使散热片的性能达到最佳，并且改善了微处理器，存储器模块DC／DC转换器和功率块的可靠性。

       在室温下相变化材料成固体片状，厚度薄，可操作性强。并且便于安装，用于散热片和电子器件之间。当达到产品相变温度时材料变软，流动，填充到电子器件的微小的不规则接触面上。这样完全填充界面空隙和器件与散热片间空隙的空间，使得相变化材料优于非流动弹性体或导热硅胶片，并且具有导热硅脂高导热的性能。

       TIC导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软 化的同时又不会完全液化或溢出。

       产品特性：

       1、0.018℃-in²/W 热阻

       2、室温下具有天然黏性,无需黏合剂   

       3、散热器无需预热

       产品应用：

       1、高频率微处理器

       2、笔记本和桌上型计算机

       3、计算机服务器

       4、内存模块

       5、高速缓存芯片

       6、IGBTs