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PA旗舰厅 浅析导热绝缘矽胶布在电子中的用途

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 浏览：- 发布日期：2018-08-03 10:59:00【大 中 小】

       市场上对于导热硅胶片与导热矽胶布的材料很多人都分不清，其是这两款导热产品的材质和效果都差不多。

 
       如果传热性矽胶布是高耐热性时候充填传热性文件，般用以手机装备与cpu散热管器或成品金属外壳间的传接画质。而传热性矽反转片是帮着为手机成品的开缝传接能量而设置的成品，因传热性矽反转片能单独的添加然后充填开缝，完整发烧布位与cpu散热管布位间的热传接，同样还有着绝缘带、减震、密封带等反应。同时这两种成品在用处正是有1个外有1个内，所以咧传热性矽反转片与传热性矽反转片许多人还有有辨别的。
       那么导热绝缘矽胶布在电子产品中的用途？
       其实，在电子行业中导热绝缘矽胶布主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。而它的用途和特点有很多。
       导热绝缘矽胶布的特点：
       1、高可靠性；
       2、高可压缩性，柔软兼有弹性；
       3、抗撕裂，抗穿刺
       4、高导热率；天然粘性，无需额外表面额粘合剂；
       5、满足ROHS及UL的环境要求。
       而导热矽胶布的应用：
       1、线路板和散热片之间的填充
       2、IC和散热片或产品外壳间的填充
       3、IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充，等等。

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