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东莞无硅导热片新鲜出炉-为您的电子产品散热保驾护航

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 浏览：- 发布日期：2017-12-15 08:48:00【大 中 小】

        Z-PasterTM100-15-02E无硅导热片是一种不含硅氧烷成分的高性能、兼容的导热材料 ，作用是填充发热器件和散热片或金属底座二者之间的空气间隙完成热的传递。适合使用在基于硅树脂的衬垫的应用场合，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。

        其优异的效能使热量从发热器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
        无硅导热片产品特性：
        1.  不含硅氧烷成分
        2.  符合ROSH标准
        3.  良好的热传导率:：1.5 W/mK
        4.  高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境
        5.  可提供多种厚度选择
       无硅导热片产品应用：
       1.  散热器底部或框架
       2.  机顶盒
       3.  电源与车用蓄电电池
       4.  充电桩
       5.  LED电视  LED灯具
       6.  RDRAM内存模块
       7.  SFP光模块
       8.  有机硅敏感应用
       9.  微型热管散热器
      10. 医疗设备

Z-Paster100-20-11S 系特质表

 

色泽

烟灰色的

Visual

穿透端电压

(T= 1mm 上文)

>5000 VAC

ASTM D149

 

 

框架&含量

会含硅氧烷

彩石防氮化合物自动填充

**********

导热系数

5.5 MHz

ASTM D150

 

 

导电率

2.0  W/mK

ASTM D5470

密度电阻功率率

6.0X1013 Ohm-meter

ASTM D257

 

 

强度

50  Shore 00

ASTM 2240

选择温度表范畴

-20 To 125 ℃

**********

 

 

百分比

2.65 g/cc

ASTM D297

总产品经济损失 (TML)

0.30%

ASTM E595

 

 

的厚度领域

0.010"-0.200"                            (0.25mm-5.0mm)

ASTM D374

防火防燃等級

94 V0

符合于

 

 

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