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导热硅胶片同导热硅脂的应用选择对比

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 浏览：- 发布日期：2017-02-03 11:54:00【大 中 小】
   导电蛙胶片是自动填补起热功率电子无线设备器件和，水冷处理片或不锈钢支撑架相互的空气中油隙，同旁内角的柔软性、Q弹的特征使其要能代替网络覆盖特别不平滑的接受面。温度从分离处理功率电子无线设备器件或一部分PCB传递到不锈钢护壳或发展板上，关键在于能提生起热电子无线设备应用程序的成功率和应用期。而导电硅脂厂品设备设备是呈膏状的高效率，水冷处理厂品设备设备，自动填补在电子无线设备应用程序和，水冷处理片相互，它能加以润湿接受接受面，关键在于建成有一个特别低的热导率接口方式，，水冷处理成功率比两种类，水冷处理厂品设备设备要得天独厚很多很多。
导热硅胶片同导热硅脂的一个对比：
①导热系数：导热硅胶片和导热硅脂的导热系数,分别是1.0-13.0w/m.k和1.0-5.6w/m.k。
②绝缘：导热硅脂因添加了金属粉绝缘差, 导热硅胶片绝缘性能好.1mm厚度电气绝缘指数在5500VAC以上。
③形态：导热硅脂为凝膏状 , 导热硅胶片为片材。
④使用：导热硅脂需用心涂抹均匀（如遇大尺寸更不便涂抹），易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件; 导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净，节约人工成本。
⑤厚度:作为填充缝隙导热材料,导热硅脂受限制, 导热硅胶片厚度从0.25-15mmT不等,应用范围较广。
⑥导热效果：同样导热系数的导热硅脂比导热硅胶片要好，因为导热硅脂的热阻小。因此要达到同样导热效果，导热硅胶片的导热系数必须要比导热硅脂高。
⑦拆机重装:重新安装方便，而导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便。
⑧价格：导热硅脂已普遍使用,价格较低. 导热硅胶片多应用在笔记本电脑、LED照明等薄小精密的电子产品中,价格稍高。
    如果是普通台式机的CPU上使用建议使用导热硅脂,对于这样的部位相对于的硬件来说，拆装的次数还是比较多的.涂抹硅脂比较方面日后的其他操作.而导致硅胶片一般应用于一些不方便涂抹硅脂的地方,比如主板的供电部分,现在的主板的供电部分的发热量都比较大了,但是mos管部分不是平的,涂抹硅脂不方便,因此可以贴上导热硅胶片.或者是显卡的散热片下,需要多个部分与显卡上面的不同部位接触,硅脂也是不方面,可以换成导热绝缘片等.

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