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微处理器加贴相变导热材料的应用范围与贴合方法

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 浏览：- 发布日期：2016-05-21 16:13:00【大 中 小】
 微处置器加贴相变导电性建材的软件应用用到范围与封胶最简单的方法：相变导电性建材其主要适用高效能的微处置器和需求传热性系数很低的低热开关元件，以确PA集团 全好蒸发器器。相变导电性片在约45～50℃时产生相变。并在压强反应下作进并补充低热体和蒸发器器器互相的不守则孔径，挤走的空气，以建立好导电性的接口。TIC800A导电性相波动建材编在室内摄氏度表下呈可变形固态硬盘，不能自己增进建材而独自用到，豁免了增进建材对热进行效能的引响。导电性相波动建材在摄氏度表130℃下定期1000几小时，或经过-25℃到125℃的反复不断地反复软件测试，其导电性效能仍也不可能减退症。在的工作摄氏度表下，但其中相变建材软 化的时又也不可能已经液化石油气或数组越界。
 相变导热材料应用范围：
微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片
DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块
功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器
可以加工任意规格，有多种规格可选。
导热相变贴片的应用方法：
第一步、采用不脱毛棉球（棉布）沾上酒精//异丙基溶剂，檫干净散热器外表
第二步、撕下相变导热片上的透亮保护膜，将其贴在散热器上。
第三步、用手指轻轻压紧超相变阻衬垫导热衬垫。
第四步、用手撕下相变导热片上的兰色保护膜，将器件压在上方。

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