产品简介 Product introduction
Z-Paster™100-20-11F型号新产品就是种因为没有含硅氧烷材质的高作用、兼容的导电材质 ,功用是添加发高烧电子无线配件和热管散热器片或复合托架相对真理相互的气摩擦已完成热的传达着。好的使用的在立于硅硅胶粘合剂的衬垫的应用领域场景,她们的刚性、柔软性特色使其都可以的使用在包裹相对不整洁的接触面。 其优良的作用使发高烧量从发高烧电子无线配件或正个PCB心脏传导系统到复合壳体或扩散转移板上,因此能提高自己发高烧电子无线配置文件的生产率和的使用的生命。
产品特性 Product features
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良好的热传导率: 2.0W/mK。
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不含硅氧烷成分。
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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可提供多种厚度选择。
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符合ROSH标准。
产品应用 Product application
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application产品应用
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大范围APP于水冷暖气片顶端或结构框架、机顶盒、24v电源与车用蓄电进行充电电池、进行电动车充电桩、LED液晶电视、Led具、RDRAM内存空间引擎、微信热量散发片水冷暖气片等产品设备中。
产品参数 Product parameters
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Z-Paster100-20-11F 系列特性表
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颜色
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深灰色
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Visual
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击穿电压
(T= 1mm 以上)
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>5000 VAC
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ASTM D149
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结构&成份
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不含硅氧烷 金属氧化物填充
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介电常数
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5.5 MHz
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ASTM D150
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导热率
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2.0 W/mK
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ASTM D5470
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体积电阻率
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6.0X1013 Ohm-meter
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ASTM D257
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硬度
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65 Shore 00
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ASTM 2240
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使用温度范围
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-20 To 125 ℃
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比重
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2.65 g/cc
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ASTM D297
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总质量损失 (TML)
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0.30%
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ASTM E595
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厚度范围
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0.010"-0.200" (0.25mm-5.0mm)
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ASTM D374
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防火等级
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94 V0
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等同于
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产品包装 Product packaging

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标准厚度:
0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)。
如需不一样板厚请与本品牌练习。
选项:
特殊化NS1办理后会让成品双面无沾性。