产品简介 Product introduction
Z-Paster100-30-10F无硅传热片品类软件都是种富含硅氧烷因素的高机械性能、兼容的传热装修材料 ,意义是填补发烫网上元件和水冷翅片或塑料基座三者相互之间的空气的气隙达成热的传播。最合适用在源于硅不饱和树脂的衬垫的应用软件时候,什么和什么的柔性板、回弹力基本特征使其可以用来重叠更加不凹凸不平的从表面。 其优良的职能使能量从发烫网上元件或一部分PCB抗扰到塑料表壳或外扩散板上,因此能提升 发烫网上模块的率和用使用时间。
产品特性 Product features
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不含硅氧烷成分。
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符合ROSH标准。
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良好的热传导率:3.0 W/mK。
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可提供多种厚度选择。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
产品应用 Product application
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application产品应用
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常见适用于风扇风扇水冷上端或架构、机顶盒、电源适配器与车用蓄电电板、笔记本充电站、LED智能电视机、led灯管具、RDRAM电脑内存版块、微信导热管风扇风扇水冷等商品中。
产品参数 Product parameters
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Z-Paster100-30-10F 系列特性表
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颜色
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灰色
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Visual
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击穿电压
(T= 1mm 以上)
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>5000 VAC
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ASTM D149
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结构&成份
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不含硅氧烷
金属氧化物填充
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介电常数
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5.5 MHz
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ASTM D150
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导热率
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3.0 W/mK
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ASTM D5470
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体积电阻率
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6.0X1013 Ohm-meter
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ASTM D257
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硬度
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65 Shore 00
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ASTM 2240
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使用温度范围
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-20 To 125℃
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比重
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2.88 g/cc
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ASTM D297
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总质量损失 (TML)
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0.30%
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ASTM E595
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厚度范围
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0.010"-0.200"(0.25mm-5.0mm)
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ASTM D374
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防火等级
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94 V0
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等同于
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产品包装 Product packaging
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标准厚度:
0.010-inch to 0.200-inch (0.25mm to 5.0mm)。
如需不一板材的厚度请与本有限公司练习。
选项:
特别的NS1净化处理后就能够让品牌双面无粘度。