TIS580-10单组份硅胶粘著剂｜RTV胶-单组份固化导热硅胶-PA旗舰厅电子

您的当前位置：PA旗舰厅 >产品频道 >导热材料系列 >导热硅胶灌封材料

产品频道 product center

PA旗舰厅:Auto汽车应用材料

导热材料系列

PCM相变化材料

发热/加热材料

吸波材料

EMI屏蔽材

找话题玩法

微信扫一扫

地址：东莞市横沥镇西城工业二区B8栋
电话：400-800-1287
手机号码：18153780016
PA旗舰厅:邮箱：jor@xyecip.com

prevnext

全部

1.0W单组份硅橡胶粘著剂RTV胶TIS580-10

TIS™580-10 系列是一种单组份脱醇型室温固化导热硅胶，具有对电子器件冷却和粘接功效。可在短时间内固化成硬度较高的弹性体。固化后与其接触表面紧密贴合以降低热阻,从而有利于热源与其周围的散热片、主板、金属壳及外壳的热传导。本系列产品具有导热性能高、绝缘性能好以及便于使用等优点，本产品对包括铜、铝、不锈钢等金属有良好的粘接性, 固化形式为脱醇型，对金属和非金属表面不产生腐蚀。

规格书下载安全资料表下载 ROHS环保报告

全国热线 400-800-1287

产品特性 Product features

良好的热传导率: 1.0W/mK。
良好的操作性，粘着性能。
较低的收缩率。
较低的粘度，降低气孔产生。
良好的耐溶剂、防水性能。
较长的工作时间。
优良的耐热冲击性能。

产品应用 Product application

application产品应用: 是用作传热硅脂（膏）及传热胶垫作LED铝基版与cpu热量散发器器、大电率家电包块与cpu热量散发器器中的填色粘合、cpu热量散发器。用此胶后能能杀掉传统性的用卡片盒和螺丝的接入玩法，引来的后果是更稳定可靠的填色cpu热量散发器、更十分简单的施工工艺、更条件的生产成本。如：可比较广泛在个人账户一体式式台式电脑的一体化电线、微机解决器、大瓦数LED、运行内存摸块、快速响应储存器、封闭的一体化集成ic、DC/AC 转换成器、IGBT 还有其它瓦数摸块、半导体行业、继电、整流器和箱式变压器等的打包封装。

产品参数 Product parameters

TIS™580-10 特性表
外观	白色膏状	測試方法
相对密度（g/cm3，25℃）	1.3	ASTM D297
表干时间（min,25℃）	≤20	*****
固化类型（单组份）	脱醇型	*****
粘度@ 25℃布氏(未固化)	30K cps	ASTM D1084
完全固化时间（d, 25℃）	3-7	*****
抗張強度（psi）	≥200	ASTM D412
硬度（Shore A）	45	ASTM D2240
剪切强度（MPa）	≥2.5	ASTM D1876
剥离强度（N/mm）	＞5	ASTM D1876
使用温度范围（℃）	-60～250	*****
体积电阻率（Ω·cm）	2.0×10¹⁶	ASTM D257
介电强度（KV/mm）	10	ASTM D149
介电常数（1.2MHz）	2.9	ASTM D150
导热系数W/(m·K)	1.0	ASTM D5470
阻燃性	UL94 V-0	E331100