产品简介 Product introduction
TIF700M品类热心脏传输系统页面食材是充填起热的原因集成电路芯片和糖份散发片或黑色合金金属脚座两者的氧气齿隙,我们的柔性板、可塑性症状使其才能适用于遮盖相对不十分平整的单单从表面。其比较好的效果使糖份从起热的原因集成电路芯片或一部分PCB心脏传输系统到黑色合金金属壳体或发展板上,为了能上升起热的原因电子设备应用程序的吸收率和的使用生命。
产品特性 Product features
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高热传导率: 6.0W/mK
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带自粘而无需额外表面粘合剂。
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境。
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可提供多种厚度选择。
产品应用 Product application
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application产品应用
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大量运用于水冷散热片cpu水冷风扇散热最下面或架构图、机顶盒、电源适配器与车用蓄电电芯、电动车充电站、LED电视节目、节能灯具、RDRAM4g运存版块、微水冷散热片水冷散热片cpu水冷风扇散热、RDRAM4g运存版块等物料中。
产品参数 Product parameters
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TIF™700M 系列特性表
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颜色
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灰色
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Visual
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击穿电压(T=1mm以上)
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>5000 VAC
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ASTM D149
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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介电常数@1MHz
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4.2 MHz
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ASTM D150
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导热率
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6.0 W/mK
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ASTM D5470
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体积电阻率
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5.2X1013 Ohm-cm
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ASTM D257
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6.0 W/mK
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GB/T 32064
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硬度
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55 Shore 00
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ASTM 2240
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使用温度范围
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-40 To 200 ℃
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比重
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3.25g/cc
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ASTM D297
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总质量损失 (TML)
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0.30%
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ASTM E595
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厚度范围
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0.020"-0.200"
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ASTM D374
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防火等级
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94 V0
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GB/T 2408
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产品包装 Product packaging
标准厚度:
0.020" (0.5mm)~0.200" (5.0mm)
如需不同于尺寸请与本工司连接。
标准片料尺寸:
8" x 16"(203mm x 406mm)
TIF™全系列可模切机成有差异模样出具。