产品简介 Product introduction
TIF™035AB-05S就是种高热减弱、液体孔径充填用料,更具双组份及差异溫度干固期限特别。两者的刚性、伸缩性表现形式使其还可以宽泛用于包裹越来越不平整度好的单单从表面。热气从区分器材或全部整个PCB减弱到复合硬壳或扩散转移板上,而使能从而提高发热怎么办光学引擎的热效率和的使用蓄电量。以液体方试,具备各个板厚为,代替寻常热减弱密封垫的膜切板厚为,且差异于寻常蛙胶片,此系列表好产品干固后是干燥处理可触摸屏的,故可被更宽泛运用。
产品特性 Product features
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良好的热传导率:3.5W/mK。
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双组份材料,易于储存。
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优异的高低温机械性能及化学稳定性。
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可依温度调整固化时间。
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可用自动化设备调整厚度。
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可轻松用于点胶系统自动化操作。
产品应用 Product application
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application产品应用
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广泛的适用于计算方式器硬专用仪器,光纤通信专用仪器,气车配电子专用仪器,传热性减震专用仪器,蒸发器片及半导体技术等车辆中。
产品参数 Product parameters
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TIF™035AB-05S系列特性表
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未固化材料特性
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性质
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数值
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测试方法
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颜色(A组份)
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白色
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目视
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颜色(B组份)
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蓝色
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目视
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混合粘度
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1500000cps
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GB/T 10247
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密度
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3.1 g/cc
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ASTM D792
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混合比例
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1:1
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保质期限25℃
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6三个月
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固化条件
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操作时间25℃(分钟)
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30 min
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固化时间25℃(分钟)
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60 分
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固化时间100℃(分钟)
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30 20分钟
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固化后材料性能
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颜色
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蓝色
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目视
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硬度
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45 Shore 00
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ASTM D2240
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工作温度
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-45 ~ 200℃
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耐电压强度
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200 V/mil
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ASTM D149
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介电常数@1MHz
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4.6MHz
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ASTM D150
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体积电阻率
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1012 Ohm-meter
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ASTM D257
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阻燃等级
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94 V0
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E331100
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导热系数
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3.5 W/mk
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ISO22007-2
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比热容
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2.2MJ/m3K
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ISO22007-2
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产品包装 Product packaging

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产品包装:
50 CC/支,48支/箱,400 CC/支 9支/箱。
或在接种器在定时化操作设计包装机。
如欲认识有差异 年纪新产品资讯请与本有限公司电话联系。