产品简介 Product introduction
TIC™800P系 也是种高效能低融点相变化无常导热性游戏界面相关材料。在温度因素50℃,TIC™800A进行氧化并传递,选中水冷散热器和积体电源电子元件的遇到介表面小小不制度开距,以完成减短导热系数的目的性。
TIC™800P类型在在常温下呈可曲折固体,不用再增犟用料而独有食用,免去了增犟用料对热进行效能的会影响。而在业务环境温度下,表中相变用料覆盖完成的互相又不容易完成煤气或数组越界。
产品特性 Product features
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0.021℃-in² /W 热阻。
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室温下具有天然黏性, 无需黏合剂。
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流动性好,但不会像导热膏。
产品应用 Product application
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application产品应用
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范围广软件应用于点评本台式一体机手提电脑和台式一体机台式一体机手提电脑、机顶盒、存储空间输出模块、散热器管散热器彻底解决措施中。
产品参数 Product parameters
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TIC™800P系列特性表
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产品名称
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TIC™805P
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TIC™808P
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TIC™810P
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测试标准
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颜色
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粉红
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粉红
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粉红
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Visual (目视)
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厚度
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>0.005"
(0.126mm)
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>0.008"
(0.203mm)
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>0.010"
(0.254mm)
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......
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厚度公差
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>±0.0008"
(±0.019mm)
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>±0.0008"
(±0.019mm)
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>±0.0012"
(±0.030mm)
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......
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密度
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2.5g/cc
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氦气比重瓶
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工作温度
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-25℃~125℃
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......
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相变温度
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50℃~60℃
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......
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热传导率
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0.95 W/mK
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ASTM D5470
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热阻抗
@ 50 psi(345 KPa)
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0.024℃-in²/W
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0.053℃-in²/W
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0.080℃-in²/W
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ASTM D5470
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0.15℃-cm²/W
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0.34℃-cm²/W
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0.52℃-cm²/W
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产品包装 Product packaging

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标准厚度:
0.005"(0.127mm) 、0.008"(0.203mm)、0.010"(0.254mm)。
如需各个薄厚请与本企业连系。
标准尺寸:
10" x 16"(254mm x 406mm) 16" X 400' (406mm X 121.92M) TIC™800国产片料制造时附有紫色离型纸及底衬埝,裱坑半断工艺可可以能提供拉拉手,也可可以能提供裱坑成单独的样式型试。
补强材料:
需不需要补强产品。