产品简介 Product introduction
TIF®700NUS 产品热进行软件界面建材专为填冲低热微电子元件与水冷水冷散热器或轻金属材质支撑架中的新鲜空气间距而构思。提供非常好的柔顺性,要紧密联系迎合不一样线条和宽度之间的关系的供暖系统,纵然在狹窄或不守则区域空间内也享有比较稳定义高传热性性,从离心分离微电子元件或大部分PCB 输送至轻金属材质壳体或水冷水冷散热板,取得加快微电子引擎的水冷水冷散热有效率,最后提升装备运营比较稳定义高性并缩短动用质保期。
产品特性 Product features
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良好的热传导率:6.5W/mk
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带自粘而无需额外表面粘合剂
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高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于低压力应用环境
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可提供多种厚度选择
产品应用 Product application
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application产品应用
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水冷器左下角或结构框架,机顶盒,电源模块与车用蓄电锂电池,e新能源充电桩,LED电視、室内灯具,1060显卡模组等。
产品参数 Product parameters
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TIF®700NUS 系列特性表
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颜色
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灰色
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Visual
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结构&成份
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陶瓷填充硅橡胶
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厚度范围
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0.02~0.20 0.50~5.00
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ASTM D374
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硬度(Shore OO)
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20
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ASTM D2240
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密度(g/cc)
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3.5
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ASTM D792
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建议使用温度范围
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-40~200℃
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击穿电压
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≥6000 V/mm
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ASTM D149
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导热系数(W/mk)
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6.5
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ASTM D5470
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6.5
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ISO22007-2
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介电常数@1MHz
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4.5
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ASTM D150
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体积电阻率(Ohm-cm)
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≥ 1.0X1012
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ASTM D257
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阻燃等级
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V-0
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UL94(E331100)
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产品包装 Product packaging

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标准厚度:
要求它的厚度: 0.02~0.20 inch(0.5~5.0mm)以 0.01 inch (0.25mm) 为增长率。
标准规定尺寸: 16"x16"(406mmx406mm)。
零件编码:
补强的载体:FG(波璃钎维)。
表层净化处理:NS1(无粘结性表层)、DC1(单层加硬)。
胶层净化处理:A1/A2(单层/正反两面带粘胶剂)。
注:FG 波璃钎维补强,可在于0.01~0.02inch(0.25~0.5mm)料厚的用料。
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TIF设备系列可裱坑成与众不同于形壮出示。如需与众不同于强度或想熟知更加传热性文件的设备消息,请与本品牌沟通