导热硅胶片的主要5大性能特点！
导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，导热硅胶片从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
导热硅胶片的5大性能：
1、高导热：
导热硅胶片的运用，很好的填充了发热件和散热器之间的空隙，大大的进步了导热散热效率，使界面间温差减小较低水平。
2、绝缘性：
在电子产品导热散热中，很多器件都需求导热材料具备绝缘性，防止导电对其他器件产生不良影响。
3、便利性：
导热硅胶片具有在测试、安装时便当快捷，可以重复运用。良好的便利性降低了消费工序和相应本钱，也使得返修等处置愈加快捷。
4、稳定性：
导热硅胶片具有良好的稳定性，在各种不同环境条件下都能坚持良好的特性，从而保证了电子产品在各种环境下性能稳定。
5、吸音减震：
热传导蛙胶片还具备一定程度的吸音减震实际效果，使电子元电子器件好产品性情况最好，对各元电子器件也达成打了个定程度的保障的作用。 
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