导热相变材料在CPU微处理器的贴合方法
导热相变材料在CPU微处理器的贴合方法：相变导热材料主要用于高性能的微处理器和请求热阻极低的发热元件，以确保良好散热。相变导热片在大约45～50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不守则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。导热相变化材料系列在室温下呈可弯曲固态，无需增强材料而独立使用，免除了增强材料对热传导性能的影响。导热相变化材料在温度130℃下持续1000小时，或经历-25℃到125℃的反复循环测试，其导热性能仍不会减退。在工作温度下，其中相变材料软化的同时又不会完全液化或溢出。
相变导热材料应用范围：
微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片
DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块
功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器
可以加工任意规格，有多种规格可选。
相变导热材料应用方法：
第一步、采用不脱毛棉球（棉布）沾上酒精//异丙基溶剂，檫干净散热器外表
第二步、撕下相变导热片上的透亮保护膜，将其贴在散热器上。
第三步、用手指轻轻压紧超相变阻衬垫导热衬垫。
第四步、用手撕下相变导热片上的兰色保护膜，将器件压在上方。
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